深圳4.0钻头

    UC钻头和ST钻头有什么不同以及u钻单刃和双刃的优缺点：UC型钻头用于高质量的钻孔，钻孔温度低，较少的钉头、胶渣、折断率现象。由于其低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力，利于微钻和6层以上的PCB板。ST型钻头操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数，它的使用范围比较大，可以应用于一般用途，利于一般直径钻孔和双面板及6层以下多面板。UC型钻头，头大身细，减少钻头与孔壁摩擦，能保证良好的孔壁粗糙度。但质量低劣的刀具会出现刀面缺口。ST型钻头，主要用来开槽，或者铣平面。也就是通称的槽刀。双刃的优点比单刃的更多。理论讲双刃钻咀的孔壁粗糙度会好点，单刃钻咀的较大优点是钻HTG板料时寿命长不容易断针，但因为只有一个刀面会和一个排屑槽会影响到排屑的效果，而导致孔粗等问题。单刃的不好断屑而且进给速度不宜太快，适与加工，小孔。双刃的可进行高速钻削，钻削平稳，但是笼统地说，单刃的又细分好多种。 钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型。深圳4.0钻头

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（三）；二、无孔化开路1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化；改善措施1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全。b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。 10毫米的钻头厂家PCB人一定要知道的钻孔知识？

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（一）！PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中的被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。

如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（二）：

铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。四，pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC PCB板钻孔制程有什么用？

    PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。解决方法：(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于。重磨时要磨去。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。。 买哪种颜色的PCB钻咀更好呢？打砖用什么钻头

PCB钻咀钻孔生产过程中孔壁粗糙爆孔产生原因有哪些呢？深圳4.0钻头

PCB钻孔常见问题（三）：

9、堵孔（塞孔）产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题（有水份和污物）；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。10、孔壁粗糙产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足（气压）；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。11、孔口孔缘出现白圈（孔缘铜层与基材分离、爆孔）产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差（纸板料）；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。 深圳4.0钻头

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